物料使用應(yīng)當(dāng)本著先進(jìn)先出、滿進(jìn)滿出、先整后零的原則,及時將散件收集分裝處理,避免遺留或積壓。嚴(yán)禁將相同規(guī)格但廠商及客戶不同的物料相互混用或濫用。生產(chǎn)線配置空盤及垃圾箱,作業(yè)員在換料時應(yīng)將空料盤整齊的擺放于箱內(nèi),并在每日下班之前再認(rèn)真的檢查一遍,確保無物料被遺棄其中。若有不良或報廢物料應(yīng)做到數(shù)據(jù)準(zhǔn)確、標(biāo)識清晰后再交由相關(guān)人員處理。






表面貼裝SMT加工工藝分成三步:釋放助焊膏----貼裝元器件-----流回焊接:1、模板:先依據(jù)所設(shè)計方案的PCB生產(chǎn)加工模板。一般模板分成有機化學(xué)浸蝕銅模板或不銹鋼板模板;光纖激光切割不銹鋼板模板。2、漏?。浩涔π怯霉伟鍖⒓t膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的貼裝做早期提前準(zhǔn)備。常用機器設(shè)備為絲印機或手動式絲印油墨臺,刮板,坐落于SMT加工工藝生產(chǎn)線的前端開發(fā)。

SMT生產(chǎn)線,表面組裝技術(shù)是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代電子裝聯(lián)技術(shù),以采用元器件表面貼裝技術(shù)和回流焊接技術(shù)為特點,成為電子產(chǎn)品制造中新一代的組裝技術(shù)。SMT的廣泛應(yīng)用,促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化,為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。SMT就是表面組裝技術(shù),是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代的電子裝聯(lián)技術(shù)。
